您现在的位置是:网站首页>新闻资讯新闻资讯
苹果美区充值卡-曝PS6系统级芯片已设计完成!主机或在2027年发售
2025-01-19 11:50 来源:游民天空 【新闻资讯】159人已围观
简介一位名为Kepler_L2的泄露者和硬件专家日前发文表示,索尼PS6的系统级芯片(SoC)现已经设计完成。
据外媒comicbook等多家媒体报道,一位名为Kepler_L2的泄露者和硬件专家日前发文表示,索尼PS6的系统级芯片(SoC)现已经设计完成,A0芯片定于今年晚些时候进行生产苹果美区充值卡: https://www.uspeedcard.com/goods/37.html。
comicbook认为,如果这一说法属实,PS6的系统级芯片设计完成无疑是一个值得关注的进展,但A0芯片的生产则更能说明一个现象——通常情况下,从A0芯片生产到主机发售的间隔为两年,而根据PlayStation的历史,这意味着PS6可能会在2027年内发售,考虑到PlayStation主机的发售历史,这个日期很可能是2027年11月。
当然,该信息的真实性应谨慎看待,具体信息要以索尼官方为准。截至发稿前,索尼尚未对这一新的PS6传闻做出回应。
本文由游民星空制作发布,未经允许禁止转载苹果美区充值卡: https://www.uspeedcard.com/goods/37.html。
相关文章
- 《丝之歌》Steam页面更新引发关注,hellochongzhiDMM点卡购买成焦点
- 燕云十六声充值优惠券:《王国之心》实体合集版欧洲PS4发售与充值指南
- 海外代购服务:《晨报|消光2春季更新上线 丝之歌Steam页面更新》游戏资讯速递
- hellochongzhi海外代付:梦幻西游天机城新技能与高伤任务不磨的幸运玩家
- 世纪天成充值到账时间:梦幻西游4月调整魔天宫实测分析
- 海外逆水寒充值方式:如何在美国、欧洲、亚洲、澳洲轻松充值
- 海外游戏充值平台:《明末:渊虚之羽》即将发售,充值攻略全解析
- 海外游戏充值:PS5 UI界面革新与游戏广告新体验
- 一卡通充值:《幻兽帕鲁》与任天堂专利之争
- DMM充值到账时间:《OW》新MOBA模式的体验与充值攻略